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液壓剪板機(jī)刀片是用在液壓擺式剪板機(jī)上，由于液壓擺式剪板機(jī)是圓弧運(yùn)動(dòng)，剪板機(jī)刀片一般是用作墊鐵補(bǔ)償，所以得出的 液壓剪板機(jī)刀片間隙并不精準(zhǔn)，剪出來(lái)的板料也不是很理想，刀片損傷也較厲害。

 導(dǎo)致剪板機(jī)下刀片崩口的主要原因有以下幾點(diǎn)：

一、 液壓剪板機(jī)刀片材質(zhì)有問(wèn)題。二、 液壓剪板機(jī)刀片的刀口間隙調(diào)整不正確第三、 液壓剪板機(jī)刀片是否剪的防滑板第四、 液壓剪板機(jī)刀片剪圓鋼也有導(dǎo)致崩口的幾率；第五、板料進(jìn)料時(shí)沖擊力過(guò)強(qiáng)也能導(dǎo)致剪板機(jī)刀片碎裂　第六、板材材質(zhì)選擇不適宜，比如材質(zhì)過(guò)硬或用高錳鋼，不秀鋼雜材。

機(jī)械刀具在鉆削加工中的應(yīng)用

用PCD 鉆頭加工工程陶瓷、玻璃和石材的現(xiàn)象十分常見(jiàn)。很多玻璃店和玻璃深加工企業(yè)都使用PCD 鉆頭來(lái)鉆削玻璃和鏡子的孔。目前，我國(guó)常見(jiàn)的金剛石鉆頭直徑一般在3～130mm

之間。玻璃鉆頭有樹(shù)脂金剛石的，也有鑲嵌金剛石的。用PCD鉆頭加工石材和工程陶瓷具有、質(zhì)量好的優(yōu)點(diǎn)。金剛石電解鉆削可用來(lái)成型各種難加工導(dǎo)電材料上的圓柱孔（盲孔和

通孔）、特型孔和圓錐孔。

   結(jié)語(yǔ)：現(xiàn)階段，機(jī)械加工部門(mén)對(duì)于機(jī)械加工的要求日趨復(fù)雜多樣，除了保證加工質(zhì)量之外，在加工平整度、光滑度以及抗磨損性能等方面也提出了較高要求，傳統(tǒng)的金屬或金屬合金刀具已經(jīng)不能滿足條件苛刻的機(jī)械加工需求。超硬材料刀具的使用能夠很好的解決這一加工問(wèn)題，加上超硬材料本身所具有的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在不同領(lǐng)域的機(jī)械加工工作上都取得了較為顯著的成績(jī)。為了實(shí)現(xiàn)超硬材料刀具的規(guī)?；褂茫嵘龣C(jī)械加工質(zhì)量和加工效率，廣大機(jī)械加工人員需要不斷加強(qiáng)自身專業(yè)技能的學(xué)習(xí)，深入了解和分析超硬材料刀具在機(jī)械加工中的問(wèn)題和不足，以便于采取相應(yīng)的優(yōu)化和完善對(duì)策，為機(jī)械加工的進(jìn)一步發(fā)展提供基礎(chǔ)保障。

硬質(zhì)合金刀具的退涂是涂層刀具生產(chǎn)加工中的重要工藝，對(duì)涂層刀具的切削性能、使用壽命、表面質(zhì)量、加工效率、加工精度等具有重要影響。目前，退涂工藝主要是以退涂TiN等單組元涂層和 (Ti, Al, Zr, Cr)N多組元復(fù)合涂層的退涂為主，隨著涂層涂覆技術(shù)的不斷發(fā)展，類金剛石涂層、金剛石涂層、納米涂層等眾多新涂層技術(shù)的出現(xiàn)和應(yīng)用，退涂技術(shù)需要不斷發(fā)展以滿足新的工業(yè)生產(chǎn)需求。本文從物理退涂和化學(xué)退涂這兩方面簡(jiǎn)要介紹了退涂工藝的特點(diǎn)及研究進(jìn)展，并對(duì)新型涂層退涂方法的發(fā)展方向進(jìn)行了初步探討。

退涂工藝

涂層材料包括氮化物、碳化物、碳氮化物、氧化物、硼化物、硅化物、金剛石及復(fù)合涂層八大類數(shù)十個(gè)品種。應(yīng)用為普遍的是單層TiN涂層、TiCN涂層、TiAlN涂層、CrN涂層、DLC（類金剛石）涂層和金剛石涂層等。對(duì)于不同的涂層材料和結(jié)構(gòu)，采取的退涂工藝也不相同。在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中，退涂工藝主要有物理退涂和化學(xué)退涂?jī)纱箢悺?

1.物理退涂

物理退涂是指用機(jī)械的方法將膜層從機(jī)體上清除，物理退膜的方法主要有噴砂法、機(jī)械加工磨削等。適用于不宜在化學(xué)溶液里浸泡的基材和對(duì)表面光潔度要求不高、對(duì)尺寸精度要求不高且表面形狀簡(jiǎn)單、易于研磨拋光的刀具。

2.化學(xué)退涂

化學(xué)退涂是指在酸性或堿性的化學(xué)退除溶液中對(duì)刀具涂層進(jìn)行溶解，退涂的溶液與刀具表面的合金涂層起化學(xué)反應(yīng)。溶液對(duì)退膜掉的化合物需要有絡(luò)和作用，使涂層從機(jī)體松懈后及時(shí)形成絡(luò)和物從刀具或工件基體分離，不在刀具機(jī)體上附著混合物殘?jiān)?，恢?fù)刀具基體在未鍍膜前的本來(lái)面目。這種方法是目前涂層中普遍采用的退涂方法。

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